Comenzi & Livrari: office@epsicom.com
Informatii Comerciale: 0351-591.001
2 - 10 Layers

Fabricatie circuite  2 - 10 layers

Datele necesare fabricatiei circuitelor imprimate

 

  Datele pentru fabricatia circuitelor imprimate trebuie sa fie fisiere tip Gerber, Excellon sau in cazul in care nu puteti genera fisierele Gerber, puteti sa ne trimiteti fisierele layout ale proiectului din care vom putea genera fisierele de fabricatie.

  In cazul fisierelor Gerber, va fi necesar sa includeti toate datele si mentiunile tehnice de fabricatie, aceste fisiere fiind Gerber Format fișier Caietul de sarcini

  Conform Art. 4, Alin. 1 din RoHS, statele UE se obliga ca incepand cu data de 1iulie 2006 sa nu mai introduca in comert produse electronice care contin plumb, cadmiu, crom-6, PBB, PBDE.

  Noi oferim circuite imprimate care corespund normelor RoHS.
  Materialele de baza folosite (FR-4) au ca substanta ignifuga Tetrabromurabifenol A (CAS-Nr.:79-94-7).
  Acoperirea se face cu HAL fara plumb, stanare chimica sau aur.

Lista fisierelor Gerber si Drill Data ( Excellon sau Sieb & Meyer) necesare fabricatiei



  1. Bottom
  2. Maskbot
  3. Top
  4. Masktop
  5. Silktop
  6. Nc plated
  7. Nc unplated
  8. Border
  9. Silkbot
10. Pos plane (la multilayer)
11. Neg plane (la multilayer)
12. Panel routing
13. Panel scoring
..........................
xx. innerlayerXX (la multilayer)

Optiuni speciale



  Pentru frezari speciale, de exemplu: sloturi, conturi speciale trebuiesc mentionate neaparat în layer-ul Border.

  Pentru optiuni speciale folositi un layer propriu, de exemplu: peelable mask.

   Va rugam sa ne trimiteti datele în urmatoarele formate:
  - Gerber: RS274-X (extended Gerber), 2.4 / Inch / leading / absolute
  - Drill Data: Excellon, 2.4 / Inch / leading / absolute

  Pentru gaurile nemetalizate folositi neaparat un fisier propriu (layer 7. Nc unplated).

 

  Posibilitati tehnice

 

  Optiuni standard Optiuni extra

Material de baza FR4 [mm]  

(alte materiale de baza la cererea clientului)

0.3   0.4   0.6   0.8   1.0   1.2   1.6  






Strat Cu (final) [µm] 17 35






Suprafata:  HAL fara Pb stanare chim.
argintare chim.
 Ni/Au     
Aur galvan.
Peeling


Culoare Solder mask:   verde albastru   
verde   
alb   
  galben   
 galben/verde   
 rosu   
 transparent
Inscriptionare - Silk screen:  alb galben
rosu





Diam. gauri:    ≥0,3 mm 0.2 mm
0.1 mm  min





Grosimea traseelor   [mm] ≥ 0,15 mm 0.125 mm 0.1 mm  min




Distanta intre trasee / Restring [mm] ≥ 0,15 mm 0.125 mm 0.1 mm  min





















  Prelucrari


  Frezare    frezare contur    frezare dupa orice contur    frezare pe axa z
  Crestare / V-Cut    oarecare    crestare intrerupta
 
  Testari


Testare electrica inclusiva incepand cu doua Layere         
A.O.I (Multilayer)         
Impedance Control         
Microsection (Multilayer)         

Alte optiuni de layout
Blind Vias         
Buried Vias         
Micro Via         
PIN-aurit galvanic         
High Layer Count Backplanes


  Termen de executie:   15 - 24 zile lucratoare (functie de cantitatea comandata).


  Pentru cotatii va puteti adresa prin mail sau la unul din telefoanele de contact unde vi se va raspunde cu maxim de operativitate.
  Pretul este calculat functie de tipul circuitului (simplu sau dublu strat), cantitatea/comanda, dimensiunile circuitului, numar gauri/circuit, optiuni (solder  mask, silk screen)