Fabricatie circuite 2 - 10 layers
Datele pentru fabricatia circuitelor imprimate trebuie sa fie fisiere tip Gerber, Excellon sau in cazul in care nu puteti genera fisierele Gerber, puteti sa ne trimiteti fisierele layout ale proiectului din care vom putea genera fisierele de fabricatie.
In cazul fisierelor Gerber, va fi necesar sa includeti toate datele si mentiunile tehnice de fabricatie, aceste fisiere fiind Gerber Format fișier Caietul de sarcini
Conform Art. 4, Alin. 1 din RoHS, statele UE se obliga ca incepand cu data de 1iulie 2006 sa nu mai introduca in comert produse electronice care contin plumb, cadmiu, crom-6, PBB, PBDE.
Noi oferim circuite imprimate care corespund normelor RoHS.
Materialele de baza folosite (FR-4) au ca substanta ignifuga Tetrabromurabifenol A (CAS-Nr.:79-94-7).
Acoperirea se face cu HAL fara plumb, stanare chimica sau aur.
1. Bottom
2. Maskbot
3. Top
4. Masktop
5. Silktop
6. Nc plated
7. Nc unplated
8. Border
9. Silkbot
10. Pos plane (la multilayer)
11. Neg plane (la multilayer)
12. Panel routing
13. Panel scoring
..........................
xx. innerlayerXX (la multilayer)
Pentru frezari speciale, de exemplu: sloturi, conturi speciale trebuiesc mentionate neaparat în layer-ul Border.
Pentru optiuni speciale folositi un layer propriu, de exemplu: peelable mask.
Va rugam sa ne trimiteti datele în urmatoarele formate:
- Gerber: RS274-X (extended Gerber), 2.4 / Inch / leading / absolute
- Drill Data: Excellon, 2.4 / Inch / leading / absolute
Pentru gaurile nemetalizate folositi neaparat un fisier propriu (layer 7. Nc unplated).
Posibilitati tehnice
Optiuni standard | Optiuni extra | |||||||||||||
Material de baza FR4 [mm] (alte materiale de baza la cererea clientului) |
0.3 | 0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 |
|
|
|
|
|
|
|
Strat Cu (final) [µm] | 17 | 35 |
|
|
|
|
|
|
|
|||||
Suprafata: | HAL fara Pb |
stanare chim. |
argintare chim. |
Ni/Au |
Aur galvan. |
Peeling |
|
|
||||||
Culoare Solder mask: | verde |
albastru |
verde |
alb |
galben |
galben/verde |
rosu |
transparent | ||||||
Inscriptionare - Silk screen: | alb |
galben |
rosu |
|
|
|
|
|
||||||
Diam. gauri: | ≥0,3 mm |
0.2 mm |
0.1 mm min |
|
|
|
|
|
||||||
Grosimea traseelor [mm] | ≥ 0,15 mm | 0.125 mm | 0.1 mm min |
|
|
|
|
|
||||||
Distanta intre trasee / Restring [mm] | ≥ 0,15 mm | 0.125 mm | 0.1 mm min |
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Prelucrari
Frezare frezare contur frezare dupa orice contur frezare pe axa z
Crestare / V-Cut oarecare crestare intrerupta
Testari
Testare electrica inclusiva incepand cu doua Layere
A.O.I (Multilayer)
Impedance Control
Microsection (Multilayer)
Alte optiuni de layout
Blind Vias
Buried Vias
Micro Via
PIN-aurit galvanic
High Layer Count Backplanes
Termen de executie: 15 - 24 zile lucratoare (functie de cantitatea comandata).
Pentru cotatii va puteti adresa prin mail sau la unul din telefoanele de contact unde vi se va raspunde cu maxim de operativitate.
Pretul este calculat functie de tipul circuitului (simplu sau dublu strat), cantitatea/comanda, dimensiunile circuitului, numar gauri/circuit, optiuni (solder mask, silk screen)